サムスン電機、2022年にアップルM2に主要部品を供給

2022年4月21日 (木) 22:162022年6月5日 (日) 00:29

半導体、もう少し日本に頑張ってもらいたいものです。ただ、もう以前のように戻ることはないでしょう。どれだけ日本が頑張っても、他も同じように技術革新しているんですからね。1990年に世界の半導体シェアは日本が50％近くだったのに、今では6％。残念です。

Samsung Electro-Mechanicsは、M2 Apple Siliconの製造工程に参加し、2022年末までに生産量を開始する見込みである。サムスン電機が開発するとみられるプロセスは、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）と呼ばれるもの。チップと主基板を接続する半導体基板である。

韓国IT通信によると、同社は2022年末までに製造プロセスを開発し、M2向けのFC-BGA基板の供給を開始するという。

Samsung Electro-Mechanicsは、すでにM1プロセッサ用の基板を供給しており、2020年からドローンしていると伝えられている。

業界関係者は、Samsung Electro-Mechanicsが製造工程に参加し続けているのは、その歩留まりの良さによるものだと指摘している。他のサプライヤーがこのプロセスに多額の投資をしているにもかかわらず、その歩留まりはAppleの期待に応えられないということです。

また、Samsungの子会社は、iPhone13の有機ELディスプレイとメイン基板をつなぐRFPCBも供給しているようだ。Samsung Electro-Mechanicsの広報担当者は、Appleを顧客として確認することはできなかった。しかし、同社は半導体基板の製造ではシェア1位である。

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